昇陽半導體(PSI　　)_8028個股消息

昇陽半導體台灣股票資訊

昇陽半導體2024年除權息公布資訊

決議（擬議）進度：董事會決議

股利所屬年(季)度：年度

股利所屬期間：113/01/01~113/12/31

期別：1

董事會（擬議）股利分派日：114-04-15

股東會日期：

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：289,099,394

本期淨利(淨損)(元)：491,902,076

可分配盈餘(元)：731,810,946

分配後期末未分配盈餘(元)：352,029,273

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：2.20000000

摘錄公司章程-股利分派部分：本公司年度決算如有本期稅後淨利，應先彌補累積虧損，並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積，但法定盈餘公積已達本公司資本總額時，不在此限，次提列或迴轉特別盈餘公積後，嗣餘盈餘，連同期初未分配盈餘，由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積，如以現金發放，授權董事會以三分之二以上董事之出席，及出席董事過半數同意後為之，並報告於股東會，不適用前項應經股東會決議之規定。本公司股利政策，係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況，並兼顧股東利益等因素，每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利；當年度股東股息及紅利之發放，其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十（含）。

股東配發-股東配股總股數(股)：0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：379,781,673

股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0

備註：無

昇陽半導體2023年除權息公布資訊

決議（擬議）進度：董事會決議

股利所屬年(季)度：年度

股利所屬期間：112/01/01~112/12/31

期別：1

董事會（擬議）股利分派日：113-04-16

股東會日期：

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：248,317,627

本期淨利(淨損)(元)：311,993,890

可分配盈餘(元)：530,778,640

分配後期末未分配盈餘(元)：289,099,394

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：1.40000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.40000000

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：310,730,459

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-股東配股總股數(股)：0

摘錄公司章程-股利分派部分：本公司年度決算如有本期稅後淨利，應先彌補累積虧損，並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積，但法定盈餘公積已達本公司資本總額時，不在此限，次提列或迴轉特別盈餘公積後，嗣餘盈餘，連同期初未分配盈餘，由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積，如以現金發放，授權董事會以三分之二以上董事之出席，及出席董事過半數同意後為之，並報告於股東會，不適用前項應經股東會決議之規定。本公司股利政策，係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況，並兼顧股東利益等因素，每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利；當年度股東股息及紅利之發放，其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十（含）。

備註：無

昇陽半導體2022年除權息公布資訊

決議（擬議）進度：董事會決議

股利所屬期間：111/01/01~111/12/31

股利所屬年(季)度：年度

期別：1

董事會（擬議）股利分派日：112-04-13

股東會日期：

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：226,216,979

本期淨利(淨損)(元)：325,251,359

可分配盈餘(元)：523,048,086

分配後期末未分配盈餘(元)：248,317,627

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：1.80000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：274,730,459

摘錄公司章程-股利分派部分：本公司年度決算如有本期稅後淨利，應先彌補累積虧損，並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積，但法定盈餘公積已達本公司資本總額時，不在此限，次提列或迴轉特別盈餘公積，嗣餘盈餘，連同期初未分配盈餘，由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積，如以現金發放，授權董事會以三分之二以上董事之出席，及出席董事過半數同意後為之，並報告於股東會，不適用前項應經股東會決議之規定。 本公司股利政策，係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況，並兼顧股東利益等因素，每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利；當年度股東股息及紅利之發放，其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十（含）。

股東配發-股東配股總股數(股)：0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0

備註：無

昇陽半導體2021年除權息公布資訊

決議（擬議）進度：現金股利經董事會決議、
增資配股經股東會確認

股利所屬年(季)度：年度

股利所屬期間：110/01/01~110/12/31

期別：1

董事會（擬議）股利分派日：111-04-14

股東會日期：111-05-27

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：127,898,373

本期淨利(淨損)(元)：235,653,778

可分配盈餘(元)：338,498,963

分配後期末未分配盈餘(元)：226,216,979

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：0.80000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：112,281,984

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.60000000

摘錄公司章程-股利分派部分：本公司年度決算如有本期稅後淨利，應先彌補累積虧損，並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積，但法定盈餘公積已達本公司資本總額時，不在此限，次提列或迴轉特別盈餘公積，嗣餘盈餘，連同期初未分配盈餘，由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積，如以現金發放，授權董事會以三分之二以上董事之出席，及出席董事過半數同意後為之，並報告於股東會，不適用前項應經股東會決議之規定。 本公司股利政策，係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況，並兼顧股東利益等因素，每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利；當年度股東股息及紅利之發放，其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十（含）。

股東配發-股東配股總股數(股)：8,421,149

備註：