精材台灣股票資訊
| 發行股市 | 上櫃 |
|---|---|
| 股票分類 | 半導體業 |
| 股票屬性 | 證券期貨業 |
| 股票代碼 | 3374 |
| 地址 | (32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓 |
| 英文地址 | 9FL., No.23, Jilin Road, Zhongli DistrictTaoyuan City, Taiwan, R.O.C. |
| 登記公司、店家 | 精材科技股份有限公司 |
| 統一編號 | 16741846 |
| 官網 | www.xintec.com.tw |
| 電子郵件信箱 | invest@xintec.com.tw |
| 傳真機號碼 | (03)461-5624 |
| 簽證會計師2 | 黃裕峰 |
| 簽證會計師1 | 蔡美貞 |
| 簽證會計師事務所 | 勤業眾信聯合會計師事務所 |
| 過戶地址 | (104)台北市建國北路一段96號B1 |
| 過戶電話 | 02-2504-8125 |
| 股票過戶機構 | 台新證券股務代理部 |
| 特別股 | 0 |
| 私募股數 | 0 |
| 實收資本額 | 2,713,643,160 |
| 普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
| 上市日期 | 2015-03-30 |
| 成立日期 | 1998-09-11 |
| 總機電話 | (03)433-1818 |
| 代理發言人 | 馬中文 |
| 發言人職稱 | 副總經理 |
| 發言人 | 林恕敏 |
| 總經理 | 陳家湘 |
| 董事長 | 陳家湘 |
精材2024年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：113/01/01~113/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：114-02-06
股東會日期：114-05-29
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：3,586,284,167
本期淨利(淨損)(元)：1,669,720,474
可分配盈餘(元)：5,097,930,401
分配後期末未分配盈餘(元)：4,419,519,611
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：2.50000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：678,410,790
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：
備註：
精材2023年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：112/01/01~112/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：113-02-06
股東會日期：113-05-30
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：2,888,756,054
本期淨利(淨損)(元)：1,375,773,611
可分配盈餘(元)：4,129,012,799
分配後期末未分配盈餘(元)：3,586,284,167
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：2.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：542,728,632
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：
備註：
精材2022年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：111/01/01~111/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：112-02-09
股東會日期：112-05-29
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：1,913,566,692
本期淨利(淨損)(元)：1,983,735,631
可分配盈餘(元)：3,702,849,002
分配後期末未分配盈餘(元)：2,888,756,054
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：3.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：814,092,948
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：
備註：
精材2021年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：110/01/01~110/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：111-02-10
股東會日期：111-05-26
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：1,036,439,995
本期淨利(淨損)(元)：1,877,082,456
可分配盈餘(元)：2,727,659,640
分配後期末未分配盈餘(元)：1,913,566,692
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：3.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：814,092,948
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：
備註：
矽創(8016)
新竹縣竹北市台元一街5號11樓之1
昇陽半導體(8028)
新竹科學園區新竹市力行路6號
致新(8081)
新竹市科學園區工業東三路2號
華東(8110)
高雄市前鎮區北一路18號
福懋科(8131)
雲林縣斗六市榴中里河南街329號
南茂(8150)
新竹科學園區新竹縣研發一路一號
富鼎(8261)
新竹縣竹北市台元一街5號12樓之1及12樓之2
宇瞻(8271)
新北市土城區大安里忠承路32號1樓
天方能源(3073)
台北市中山區吉林路99號3樓
穩懋(3105)
桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號
笙泉(3122)
(30288)新竹縣竹北市台元一街8號7樓之一
晶宏(3141)
台北市內湖區瑞光路618號4樓