虹冠電台灣股票資訊
| 發行股市 | 上市 |
|---|---|
| 股票分類 | 半導體業 |
| 股票屬性 | 一般行業 |
| 股票代碼 | 3257 |
| 地址 | 新竹科學工業園區新竹市東區園區二路11號5樓 |
| 英文地址 | 5F, NO.11, Park Ave. 2, Hsinchu Science-Based Industrial Park,HsinChu, Taiwan, 30075 |
| 登記公司、店家 | 虹冠電子工業股份有限公司 |
| 統一編號 | 16130417 |
| 官網 | http://www.championmicro.com.tw |
| 電子郵件信箱 | invest@championmicro.com.tw |
| 傳真機號碼 | 03-5670701 |
| 簽證會計師2 | 傅文芳 |
| 簽證會計師1 | 陳政初 |
| 過戶地址 | 台北市中正區忠孝西路一段6號6樓 |
| 簽證會計師事務所 | 安永聯合會計師事務所 |
| 過戶電話 | (02)2371-1658 |
| 股票過戶機構 | 福邦證券股份有限公司股務代理部 |
| 特別股 | 0 |
| 私募股數 | 0 |
| 實收資本額 | 799,865,900 |
| 普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
| 上市日期 | 2011-03-21 |
| 成立日期 | 1998-12-30 |
| 總機電話 | 03-5679979 |
| 代理發言人 | 張麗如 |
| 發言人職稱 | 總經理 |
| 發言人 | 林保偉 |
| 總經理 | 林保偉 |
| 董事長 | 方敏宗 |
虹冠電2024年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:113/01/01~113/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:114-02-25
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):211,629,628
本期淨利(淨損)(元):195,796,497
可分配盈餘(元):397,555,197
分配後期末未分配盈餘(元):237,908,017
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):2.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):159,647,180
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:由董事會擬具盈餘分配議案,提請股東會決議分派股東股息紅利。本公司依公司法第二百四十條規定,授權董事會以三分之二以上之董事出席,及出席董事過半數之決議,將應分派股息及紅利或公司法第二百四十一條規定之法定盈餘公積及資本公積之全部或一部,以發放現金之方式為之,並報告股東會,不適用前項應經股東會決議之規定。
備註:無
虹冠電2023年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:112/01/01~112/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:113-03-08
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):209,934,752
本期淨利(淨損)(元):249,410,261
可分配盈餘(元):451,121,540
分配後期末未分配盈餘(元):211,650,770
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):3.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):239,470,770
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:第廿五條本公司依公司法第二百四十條規定,授權董事會以三分之二以上之董事出席,及出席董事過半數之決議,將應分派股息及紅利或公司法第二百四十一條規定之法定盈餘公積及資本公積之全部或一部,以發放現金之方式為之,並報告股東會,不適用前項應經股東會決議之規定
備註:無
虹冠電2022年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:111/01/01~111/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:112-02-23
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):177,117,017
本期淨利(淨損)(元):112,303,539
可分配盈餘(元):289,758,342
分配後期末未分配盈餘(元):209,934,752
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):1.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):79,823,590
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:甲乙丙
備註:無
虹冠電2021年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:110/01/01~110/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:111-02-18
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):179,833,498
本期淨利(淨損)(元):401,152,209
可分配盈餘(元):536,323,172
分配後期末未分配盈餘(元):177,117,017
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):4.50000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.50000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):399,117,950
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:公司年度決算如有盈餘,依法繳納稅捐,彌補累積虧損後,再提10%為法定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司實收資本額時,得不再提列,其餘再依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;如尚有餘額,併同累積未分配盈餘,至少提撥百分之十分派股東股利,其中現金股利不低於盈餘分配總額之百分之十,由董事會擬具盈餘分配議案,提請股東會決議分派股東股息紅利。 本公司依公司法第二百四十條規定,授權董事會以三分之二以上之董事出席,及出席董事過半數之決議,將應分派股息及紅利或公司法第二百四十一條規定之法定盈餘公積及資本公積之全部或一部,以發放現金之方式為之,並報告股東會,不適用前項應經股東會決議之規定。
備註:庫藏股股數163,000股。
昇陽半導體(8028)
新竹科學園區新竹市力行路6號
致新(8081)
新竹市科學園區工業東三路2號
華東(8110)
高雄市前鎮區北一路18號
福懋科(8131)
雲林縣斗六市榴中里河南街329號
南茂(8150)
新竹科學園區新竹縣研發一路一號
富鼎(8261)
新竹縣竹北市台元一街5號12樓之1及12樓之2
宇瞻(8271)
新北市土城區大安里忠承路32號1樓
天方能源(3073)
台北市中山區吉林路99號3樓
穩懋(3105)
桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號
笙泉(3122)
(30288)新竹縣竹北市台元一街8號7樓之一
晶宏(3141)
台北市內湖區瑞光路618號4樓
亞信(3169)
新竹科學園區新竹市新安路8號4樓
