瑞昱(RT)_2379個股消息

瑞昱台灣股票資訊

瑞昱2023年除權息公布資訊

決議（擬議）進度：董事會決議

股利所屬年(季)度：年度

股利所屬期間：112/01/01~112/12/31

期別：1

董事會（擬議）股利分派日：113-04-19

股東會日期：

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：15,676,055,749

本期淨利(淨損)(元)：9,152,771,880

可分配盈餘(元)：24,845,272,504

分配後期末未分配盈餘(元)：17,152,317,889

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：15.00000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.50000000

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：7,949,386,436

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-股東配股總股數(股)：0

備註：合計每股發放現金新台幣15.50元。

摘錄公司章程-股利分派部分：本公司屬積體電路設計產業，處於企業生命週期之成長期。經考量本公司長期之業務發展，配合未來之投資資金需求，以及本公司長期之財務規劃，本公司年度決算如有盈餘，應先提繳稅款，彌補累積虧損，次提百分之十為法定盈餘公積，但法定盈餘公積累積已達本公司資本總額時，不在此限。後依法令或主管機關規定提列或迴轉特別盈餘公積，如尚有盈餘，連同上一年度累積未分配盈餘由董事會擬具盈餘分派案，以發行新股方式為之時，應提請股東會決議後分派，以現金方式為之時，授權董事會決議後分派。本公司得依財務、業務及經營面等因素之考量將當年度可分配盈餘全數分派，亦得將公積全部或一部依法令或主管機關規定分派。分派股利以不低於當年度新增可分配盈餘之百分之五十為原則。 分派股利時，主要係考量公司未來擴展營運規模及現金流量之需求，其中現金股利不得低於以當年度分配股東紅利總額之百分之十。本公司依公司法第二百四十條第五項及第二百四十一條第二項規定，授權董事會以三分之二以上董事之出席，及出席董事過半數之決議，將應分派股利、法定盈餘公積及資本公積之全部或一部，以發放現金之方式為之，並報告股東會。

瑞昱2022年除權息公布資訊

決議（擬議）進度：董事會決議

股利所屬年(季)度：年度

股利所屬期間：111/01/01~111/12/31

期別：1

董事會（擬議）股利分派日：112-04-21

股東會日期：

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：12,650,774,148

本期淨利(淨損)(元)：16,204,052,051

可分配盈餘(元)：29,010,510,415

分配後期末未分配盈餘(元)：15,676,055,749

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：26.00000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：1.00000000

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：13,847,318,307

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0

摘錄公司章程-股利分派部分：本公司屬積體電路設計產業，處於企業生命週期之成長期。經考量本公司長期之業務發展，配合未來之投資資金需求，以及本公司長期之財務規劃，本公司年度決算如有盈餘，應先提繳稅款，彌補累積虧損，次提百分之十為法定盈餘公積，但法定盈餘公積累積已達本公司資本總額時，不在此限。後依法令或主管機關規定提列或迴轉特別盈餘公積，如尚有盈餘，連同上一年度累積未分配盈餘由董事會擬具盈餘分派案，以發行新股方式為之時，應提請股東會決議後分派，以現金方式為之時，授權董事會決議後分派。本公司得依財務、業務及經營面等因素之考量將當年度可分配盈餘全數分派，亦得將公積全部或一部依法令或主管機關規定分派。分派股利以不低於當年度新增可分配盈餘之百分之五十為原則。 分派股利時，主要係考量公司未來擴展營運規模及現金流量之需求，其中現金股利不得低於以當年度分配股東紅利總額之百分之十。本公司依公司法第二百四十條第五項及第二百四十一條第二項規定，授權董事會以三分之二以上董事之出席，及出席董事過半數之決議，將應分派股利、法定盈餘公積及資本公積之全部或一部，以發放現金之方式為之，並報告股東會。

股東配發-股東配股總股數(股)：0

備註：合計每股發放現金新台幣27元。

瑞昱2021年除權息公布資訊

決議（擬議）進度：董事會決議

股利所屬年(季)度：年度

股利所屬期間：110/01/01~110/12/31

期別：1

董事會（擬議）股利分派日：111-04-22

股東會日期：

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：10,524,922,269

本期淨利(淨損)(元)：16,852,758,968

可分配盈餘(元)：25,472,365,173

分配後期末未分配盈餘(元)：12,650,774,148

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：25.00000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：2.00000000

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：13,847,318,307

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0

股東配發-股東配股總股數(股)：0

摘錄公司章程-股利分派部分：本公司屬積體電路設計產業，處於企業生命週期之成長期。經考量本公司長期之業務發展，配合未來之投資資金需求，以及本公司長期之財務規劃，本公司年度決算如有盈餘，應先提繳稅款，彌補累積虧損，次提百分之十為法定盈餘公積，但法定盈餘公積累積已達本公司資本總額時，不在此限。後依法令或主管機關規定提列或迴轉特別盈餘公積，如尚有盈餘，連同上一年度累積未分配盈餘由董事會擬具盈餘分派案，以發行新股方式為之時，應提請股東會決議後分派，以現金方式為之時，授權董事會決議後分派。本公司得依財務、業務及經營面等因素之考量將當年度可分配盈餘全數分派，亦得將公積全部或一部依法令或主管機關規定分派。分派股利以不低於當年度新增可分配盈餘之百分之五十為原則。 分派股利時，主要係考量公司未來擴展營運規模及現金流量之需求，其中現金股利不得低於以當年度分配股東紅利總額之百分之十。本公司依公司法第二百四十條第五項及第二百四十一條第二項規定，授權董事會以三分之二以上董事之出席，及出席董事過半數之決議，將應分派股利、法定盈餘公積及資本公積之全部或一部，以發放現金之方式為之，並報告股東會。

備註：合計每股發放現金新台幣27元。