瑞昱台灣股票資訊
發行股市 | 上市 |
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股票分類 | 半導體業 |
股票屬性 | 一般行業 |
股票代碼 | 2379 |
地址 | 新竹科學園區創新二路2號 |
英文地址 | No.2, Innovation Road Ⅱ, Hsinchu Science Park, Hsinchu 300, TaiwanHSINCHU,TAIWAN |
登記公司、店家 | 瑞昱半導體股份有限公司 |
統一編號 | 22671299 |
官網 | www.realtek.com |
電子郵件信箱 | investors@realtek.com |
傳真機號碼 | 03-5633909 |
簽證會計師2 | 鄭雅慧 |
簽證會計師1 | 李典易 |
簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 |
過戶地址 | 台北市重慶南路一段83號5F |
過戶電話 | 02-66365566 |
股票過戶機構 | 中國信託商業銀行代理部 |
特別股 | 0 |
私募股數 | 0 |
實收資本額 | 5,128,636,410 |
普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
上市日期 | 1998-10-26 |
成立日期 | 1987-10-21 |
總機電話 | 03-5780211 |
代理發言人 | 林漢臣 |
發言人職稱 | 副總經理 |
發言人 | 黃依瑋 |
總經理 | 顏光裕 |
董事長 | 邱順建 |
瑞昱2024年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:113/01/01~113/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:114-02-27
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):17,152,317,889
本期淨利(淨損)(元):15,291,441,963
可分配盈餘(元):32,051,651,022
分配後期末未分配盈餘(元):18,973,628,176
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):25.50000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):13,078,022,846
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
摘錄公司章程-股利分派部分:本公司屬積體電路設計產業,處於企業生命週期之成長期。經考量本公司長期之業務發展,配合未來之投資資金需求,以及本公司長期之財務規劃,本公司年度決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,次提百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積累積已達本公司資本總額時,不在此限。後依法令或主管機關規定提列或迴轉特別盈餘公積,如尚有盈餘,連同上一年度累積未分配盈餘由董事會擬具盈餘分派案,以發行新股方式為之時,應提請股東會決議後分派,以現金方式為之時,授權董事會決議後分派。本公司得依財務、業務及經營面等因素之考量將當年度可分配盈餘全數分派,亦得將公積全部或一部依法令或主管機關規定分派。分派股利以不低於當年度新增可分配盈餘之百分之五十為原則。 分派股利時,主要係考量公司未來擴展營運規模及現金流量之需求,其中現金股利不得低於以當年度分配股東紅利總額之百分之十。本公司依公司法第二百四十條第五項及第二百四十一條第二項規定,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數之決議,將應分派股利、法定盈餘公積及資本公積之全部或一部,以發放現金之方式為之,並報告股東會。
股東配發-股東配股總股數(股):0
備註:無
瑞昱2023年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:112/01/01~112/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:113-04-19
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):15,676,055,749
本期淨利(淨損)(元):9,152,771,880
可分配盈餘(元):24,845,272,504
分配後期末未分配盈餘(元):17,152,317,889
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):15.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.50000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):7,949,386,436
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
備註:合計每股發放現金新台幣15.50元。
摘錄公司章程-股利分派部分:本公司屬積體電路設計產業,處於企業生命週期之成長期。經考量本公司長期之業務發展,配合未來之投資資金需求,以及本公司長期之財務規劃,本公司年度決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,次提百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積累積已達本公司資本總額時,不在此限。後依法令或主管機關規定提列或迴轉特別盈餘公積,如尚有盈餘,連同上一年度累積未分配盈餘由董事會擬具盈餘分派案,以發行新股方式為之時,應提請股東會決議後分派,以現金方式為之時,授權董事會決議後分派。本公司得依財務、業務及經營面等因素之考量將當年度可分配盈餘全數分派,亦得將公積全部或一部依法令或主管機關規定分派。分派股利以不低於當年度新增可分配盈餘之百分之五十為原則。 分派股利時,主要係考量公司未來擴展營運規模及現金流量之需求,其中現金股利不得低於以當年度分配股東紅利總額之百分之十。本公司依公司法第二百四十條第五項及第二百四十一條第二項規定,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數之決議,將應分派股利、法定盈餘公積及資本公積之全部或一部,以發放現金之方式為之,並報告股東會。
瑞昱2022年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:111/01/01~111/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:112-04-21
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):12,650,774,148
本期淨利(淨損)(元):16,204,052,051
可分配盈餘(元):29,010,510,415
分配後期末未分配盈餘(元):15,676,055,749
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):26.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):1.00000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):13,847,318,307
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
摘錄公司章程-股利分派部分:本公司屬積體電路設計產業,處於企業生命週期之成長期。經考量本公司長期之業務發展,配合未來之投資資金需求,以及本公司長期之財務規劃,本公司年度決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,次提百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積累積已達本公司資本總額時,不在此限。後依法令或主管機關規定提列或迴轉特別盈餘公積,如尚有盈餘,連同上一年度累積未分配盈餘由董事會擬具盈餘分派案,以發行新股方式為之時,應提請股東會決議後分派,以現金方式為之時,授權董事會決議後分派。本公司得依財務、業務及經營面等因素之考量將當年度可分配盈餘全數分派,亦得將公積全部或一部依法令或主管機關規定分派。分派股利以不低於當年度新增可分配盈餘之百分之五十為原則。 分派股利時,主要係考量公司未來擴展營運規模及現金流量之需求,其中現金股利不得低於以當年度分配股東紅利總額之百分之十。本公司依公司法第二百四十條第五項及第二百四十一條第二項規定,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數之決議,將應分派股利、法定盈餘公積及資本公積之全部或一部,以發放現金之方式為之,並報告股東會。
股東配發-股東配股總股數(股):0
備註:合計每股發放現金新台幣27元。
瑞昱2021年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:110/01/01~110/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:111-04-22
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):10,524,922,269
本期淨利(淨損)(元):16,852,758,968
可分配盈餘(元):25,472,365,173
分配後期末未分配盈餘(元):12,650,774,148
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):25.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):2.00000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):13,847,318,307
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:本公司屬積體電路設計產業,處於企業生命週期之成長期。經考量本公司長期之業務發展,配合未來之投資資金需求,以及本公司長期之財務規劃,本公司年度決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,次提百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積累積已達本公司資本總額時,不在此限。後依法令或主管機關規定提列或迴轉特別盈餘公積,如尚有盈餘,連同上一年度累積未分配盈餘由董事會擬具盈餘分派案,以發行新股方式為之時,應提請股東會決議後分派,以現金方式為之時,授權董事會決議後分派。本公司得依財務、業務及經營面等因素之考量將當年度可分配盈餘全數分派,亦得將公積全部或一部依法令或主管機關規定分派。分派股利以不低於當年度新增可分配盈餘之百分之五十為原則。 分派股利時,主要係考量公司未來擴展營運規模及現金流量之需求,其中現金股利不得低於以當年度分配股東紅利總額之百分之十。本公司依公司法第二百四十條第五項及第二百四十一條第二項規定,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數之決議,將應分派股利、法定盈餘公積及資本公積之全部或一部,以發放現金之方式為之,並報告股東會。
備註:合計每股發放現金新台幣27元。
原相(3227)
新竹科學園區新竹縣創新一路五號五樓
金麗科(3228)
新竹市科學工業園區力行路2之1號6樓之1
鑫創(3259)
新竹縣竹北市台元街22號5樓之一
威剛(3260)
新北市中和區連城路258號18樓
欣銓(3264)
新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號
台星科(3265)
新竹縣芎林鄉華龍村6鄰鹿寮坑176-5號
海德威(3268)
台中市西屯區台灣大道四段925號14F-6
尼克森(3317)
新北市汐止區工建路368號12樓
典範(3372)
高雄市前鎮區南二路一號
精材(3374)
(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
類比科(3438)
新竹縣竹北市台元科技園區台元二街1號7樓之1
聚積(3527)
新竹市埔頂路18號3樓之5之6