矽統台灣股票資訊
| 發行股市 | 上市 |
|---|---|
| 股票分類 | 半導體業 |
| 股票屬性 | 一般行業 |
| 股票代碼 | 2363 |
| 地址 | 新竹市公道五路二段180號 |
| 英文地址 | No.180,Sec.2,Gongdaowu Rd.,HSIN CHU,TAIWAN,R.O.C. |
| 登記公司、店家 | 矽統科技股份有限公司 |
| 統一編號 | 22099202 |
| 官網 | www.sis.com |
| 傳真機號碼 | (03)5711479 |
| 電子郵件信箱 | support@sis.com |
| 簽證會計師2 | 許新民 |
| 簽證會計師1 | 胡慎緁 |
| 簽證會計師事務所 | 安永聯合會計師事務所 |
| 過戶電話 | 02-23268818 |
| 過戶地址 | 106台北市大安區信義路四段２３６號３樓 |
| 股票過戶機構 | 宏遠證券股份有限公司 |
| 特別股 | 0 |
| 私募股數 | 0 |
| 實收資本額 | 7,495,893,560 |
| 普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
| 上市日期 | 1997-08-01 |
| 成立日期 | 1987-08-26 |
| 總機電話 | (03)5166000 |
| 代理發言人 | 許時中 |
| 發言人職稱 | 董事長 |
| 發言人 | 簡誠謙 |
| 總經理 | 許時中 |
| 董事長 | 簡誠謙 |
矽統2024年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：113/01/01~113/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：114-02-27
股東會日期：114-05-22
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：3,241,722,968
本期淨利(淨損)(元)：498,582,375
可分配盈餘(元)：3,706,262,751
分配後期末未分配盈餘(元)：3,448,768,671
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：0.50000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：257,494,080
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：公司每年決算如有盈餘，應先扣除稅捐、彌補虧損，次就其餘額提存百分之十為法定盈餘公積金，並依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積後，如尚有盈餘，其餘再加計以前年度累積未分配盈餘由董事會擬具分派議案提請股東會決議分派之，公司盈餘不足時不得以本作息。
備註：1140829
矽統2023年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：112/01/01~112/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：113-02-26
股東會日期：113-05-27
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：1,583,075,207
本期淨利(淨損)(元)：571,261,536
可分配盈餘(元)：3,466,599,773
分配後期末未分配盈餘(元)：3,241,722,968
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：0.30000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：224,876,805
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：公司每年決算如有盈餘，應先扣除稅捐、彌補虧損，次就其餘額提存百分之十為法定盈餘公積金，並依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積後，如尚有盈餘，其餘再加計以前年度累積未分配盈餘由董事會擬具分派議案提請股東會決議分派之，公司盈餘不足時不得以本作息。
備註：
矽統2022年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：111/01/01~111/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：112-03-02
股東會日期：112-06-06
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：1,558,715,514
本期淨利(淨損)(元)：483,656,432
可分配盈餘(元)：2,332,664,560
分配後期末未分配盈餘(元)：1,583,075,207
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：1.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：749,589,353
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：公司每年決算如有盈餘，應先扣除稅捐、彌補虧損，次就其餘額提存百分之十為法定盈餘公積金，並依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積後，如尚有盈餘，其餘再加計以前年度累積未分配盈餘由董事會擬具分派議案提請股東會決議分派之，公司盈餘不足時不得以本作息。
備註：
矽統2021年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：110/01/01~110/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：111-03-10
股東會日期：111-06-21
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：2,545,423,629
本期淨利(淨損)(元)：198,311,209
可分配盈餘(元)：2,785,316,267
分配後期末未分配盈餘(元)：1,558,715,514
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：0.80000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：545,155,893
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：1.00000000
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
摘錄公司章程-股利分派部分：公司每年決算如有盈餘，應先扣除稅捐、彌補虧損，次就其餘額提存百分之十為法定盈餘公積金，並依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積後，如尚有盈餘，其餘再加計以前年度累積未分配盈餘由董事會擬具分派議案提請股東會決議分派之，公司盈餘不足時不得以本作息。
股東配發-股東配股總股數(股)：68,144,486
備註：
訊芯-KY(6451)
台北市信義區光復南路495號11樓之5
穎崴(6515)
高雄市楠梓區創意南路68號
捷敏-KY(6525)
新北市中和區橋安街35號10樓
愛普*(6531)
新竹縣竹北市台元一街一號10樓之一
晶心科(6533)
新竹科學園區新竹市力行一路1號3樓A1-4
易華電(6552)
高雄市楠梓區新開發路8號
虹揚-KY(6573)
新北市新店區北新路三段207-5號4樓
力智(6719)
新竹縣竹北市台元一街5號9樓
威鋒電子(6756)
新北市新店區中正路529-1號7樓
力積電(6770)
新竹科學園區新竹市力行一路18號
來頡(6799)
台北市內湖區瑞湖街178巷19號2樓
矽創(8016)
新竹縣竹北市台元一街5號11樓之1