頎邦台灣股票資訊
| 發行股市 | 上櫃 |
|---|---|
| 股票分類 | 半導體業 |
| 股票屬性 | 一般行業 |
| 股票代碼 | 6147 |
| 地址 | 新竹市新竹科學園區力行五路三號 |
| 英文地址 | No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C. |
| 登記公司、店家 | 頎邦科技股份有限公司 |
| 統一編號 | 16130009 |
| 官網 | www.chipbond.com.tw |
| 電子郵件信箱 | Joycew@chipbond.com.tw |
| 傳真機號碼 | (03)563-8998 |
| 簽證會計師2 | 李典易 |
| 簽證會計師1 | 江采燕 |
| 簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 |
| 過戶地址 | 台北市大同區承德路三段210號B1 |
| 過戶電話 | (02)25865859 |
| 股票過戶機構 | 元大證券股份有限公司 |
| 特別股 | 0 |
| 私募股數 | 0 |
| 實收資本額 | 7,386,755,390 |
| 普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
| 上市日期 | 2002-01-31 |
| 成立日期 | 1997-07-02 |
| 總機電話 | (03)567-8788 |
| 代理發言人 | 王召宜 |
| 發言人職稱 | 財務長 |
| 發言人 | 羅世蔚 |
| 總經理 | 高火文 |
| 董事長 | 吳非艱 |
頎邦2023年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：董事會決議
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：112/01/01~112/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：113-02-01
股東會日期：
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：23,049,597,096
本期淨利(淨損)(元)：3,994,638,131
可分配盈餘(元)：27,598,498,195
分配後期末未分配盈餘(元)：24,805,964,924
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：3.75000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：2,792,533,271
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：
備註：無
頎邦2022年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：董事會決議
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：111/01/01~111/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：112-02-23
股東會日期：
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：19,831,223,061
本期淨利(淨損)(元)：6,208,691,393
可分配盈餘(元)：24,526,948,174
分配後期末未分配盈餘(元)：23,049,597,096
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：2.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：3.50000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：4,062,715,465
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：
備註：無
頎邦2021年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：董事會決議
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：110/01/01~110/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：111-04-15
股東會日期：
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：14,706,634,930
本期淨利(淨損)(元)：6,137,294,446
可分配盈餘(元)：20,200,560,831
分配後期末未分配盈餘(元)：19,831,223,061
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：0.50000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：5.50000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：4,432,053,234
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：
備註：無