欣銓台灣股票資訊
發行股市 | 上櫃 |
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股票分類 | 半導體業 |
股票屬性 | 一般行業 |
股票代碼 | 3264 |
地址 | 新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號 |
英文地址 | No.3, Gongye 3rd Rd., Shengli Vil.,Hukou Township,Hsinchu County 303, Taiwan |
登記公司、店家 | 欣銓科技股份有限公司 |
統一編號 | 70751779 |
官網 | www.ardentec.com |
電子郵件信箱 | Investors@ardentec.com |
傳真機號碼 | 03-5971399 |
簽證會計師2 | 鄭雅慧 |
簽證會計師1 | 劉倩瑜 |
簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 |
過戶地址 | 台北市重慶南路一段83號5樓 |
過戶電話 | 02-6636-5566 |
股票過戶機構 | 中國信託商業銀行代理部 |
特別股 | 0 |
私募股數 | 0 |
實收資本額 | 4,901,700,760 |
普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
上市日期 | 2005-01-05 |
成立日期 | 1999-10-11 |
總機電話 | 03-5976688 |
代理發言人 | 江文山 |
發言人職稱 | 處長 |
發言人 | 顧尚偉 |
總經理 | 張季明 |
董事長 | 盧志遠 |
欣銓2024年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:股東會確認
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:113/01/01~113/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:114-02-27
股東會日期:114-05-29
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):7,600,668,222
本期淨利(淨損)(元):2,104,267,361
可分配盈餘(元):9,504,475,323
分配後期末未分配盈餘(元):7,543,795,019
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):4.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):1,960,680,304
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
備註:
摘錄公司章程-股利分派部分:
欣銓2023年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:股東會確認
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:112/01/01~112/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:113-02-29
股東會日期:113-05-31
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):6,349,404,505
本期淨利(淨損)(元):2,746,260,955
可分配盈餘(元):8,826,093,412
分配後期末未分配盈餘(元):7,600,668,222
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):2.50000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.80000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):1,617,561,251
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:
備註:
欣銓2022年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:股東會確認
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:111/01/01~111/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:112-02-23
股東會日期:112-05-25
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):4,447,169,783
本期淨利(淨損)(元):3,545,699,008
可分配盈餘(元):7,819,914,733
分配後期末未分配盈餘(元):6,349,404,505
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):3.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.50000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):1,715,595,266
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:
備註:
欣銓2021年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:股東會確認
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:110/01/01~110/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:111-02-24
股東會日期:111-05-26
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):3,623,601,602
本期淨利(淨損)(元):2,580,294,375
可分配盈餘(元):5,819,645,996
分配後期末未分配盈餘(元):4,447,169,783
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):2.80000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):1,372,476,213
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:
備註:
天虹-新(6937)
新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓
微矽電子(8162)
苗栗縣竹南鎮友義路230號
創控(6909)
新北市中和區中正路866-8號17樓
88869743(326830)
台中市西屯區台灣大道四段925號14F-6
16087232384(664085)
新北市土城區民生街2-1號
0.0(802865)
新竹科學園區新竹市力行路6號
16935158706(236340)
新竹市公道五路二段180號
130807663(535147)
新竹市科學園區科技五路六號
1645917099(237943)
新竹科學園區創新二路2號
458688792(531453)
新竹科學工業園區新竹市工業東四路24-2號2樓
0.0(243687)
新竹縣科學工業園區工業東九路24號2樓
2.20000000(801622)
新竹縣竹北市台元一街5號11樓之1